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集微网消息，近日，上海隐冠半导体技术有限公司（以下简称“隐冠半导体”）获数千万元融资，由季华装备等投资方参与投资。

隐冠半导体成立于2019年，专注于精密运动控制系统研发、制造与销售，主要产品包括高精密运动台、压电致动器、各种类型的特种电机。其产品可应用于半导体的制造、量测及立体集成等环节，亦可横向拓展至生物医疗和基因检测等应用领域。

2022年8月消息，隐冠半导体战略轮融资完成签约，由建信投资和君桐资本领投，天使投资人季子投资超比例跟投，毅达资本、基石资本、俱成投资、福建展信与励石投资等跟投，总交易金额超2亿元。这是隐冠半导体第三轮融资，有助其持续深耕半导体高端精密装备研发，加速产线产能建设，开拓市场及集聚人才。

今年5月，季华装备与隐冠半导体在上海签署战略合作协议。当时消息称，双方将在创新链、产业链、资本链等方面深度融合。（校对/姜羽桐）

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